參數名稱 | 參數值 |
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Source Content uid | DAC8741HRGET |
Brand Name | Texas Instruments |
是否無鉛 | ![]() |
是否Rohs認證 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 7206763472 |
包裝說明 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代碼 | EAR99 |
HTS代碼 | 8542.39.00.01 |
風險等級 | 1.76 |
YTEOL | 15 |
其他特性 | DIMENSION CAPTURED BASED ON LINK HTTP://WWW.TI.COM/LIT/DS/SBAS856C/SBAS856C.PDF |
數據速率 | 31.25 Mbps |
JESD-30 代碼 | S-PQCC-N24 |
JESD-609代碼 | e4 |
長度 | 4 mm |
濕度敏感等級 | 2 |
功能數量 | 1 |
端子數量 | 24 |
最高工作溫度 | 125 °C |
最低工作溫度 | -55 °C |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | HVQCCN |
封裝形狀 | SQUARE |
封裝形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流溫度(攝氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1 mm |
表面貼裝 | YES |
電信集成電路類型 | PROGRAMMABLE MODEM |
溫度等級 | MILITARY |
端子面層 | Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) |
端子形式 | NO LEAD |
端子節距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
處于峰值回流溫度下的最長時間 | 30 |
寬度 | 4 mm |